Ⅰ
材料科学 · Material Science
能否做到弱光效率领先？核心目标是高吸收系数、平滑的弱光响应曲线与高开路电压。 材料体系必须为室内弱光而重构，而非沿用面向户外的传统光伏材料。
Technology Platform
技术平台
我们不是 OPV 材料公司，而是弱光能源系统公司。 从材料科学到器件工程、再到系统工程，三级能力缺一不可——真正能替代电池的， 不是一片薄膜，而是一套完整的能量系统。
Three Levels
从材料研发到系统级技术平台的三级跃迁
行业传统认知中，OPV 的技术重点停留在材料体系、器件结构与薄膜工艺。 但真正能商业化的企业，必须完成从材料到系统的完整跃迁。
Ⅱ
器件工程 · Device Engineering
能否把实验室效率变成工程化效率？在 80–600 lux 条件下实际有效输出必须稳定； 面积扩大到 50–200 cm² 时漏电与串联阻抗不能恶化；同时必须具备柔性卷曲与弯折能力。
Ⅲ
系统工程 · System Integration
能否构建完整“替代电池”的模组？这是产业化最关键一步，也是国内多数 OPV 企业缺失的能力—— OPV 薄膜、超级电容、PMIC、FPC/PCB、结构件、封装体系与整机能量调度，必须协同设计。
Material System
X1 Generation 材料体系
面向 50–1000 lux 室内弱光区间专门设计。传统光伏材料针对高光照、高温、大面积与 强辐照优化；弱光 OPV 面对的却是极低光子输入、更短的电子传输通道与更低的噪声电流要求， 这要求材料体系彻底重构。
01
高吸收系数 + 窄带隙优化
在 450–650 nm 波段具备更高吸收能力——这正是室内 LED 光谱能量最强的区域， 也是弱光发电效率的源头。
02
更高的载流子迁移率
弱光效率的关键不在短路电流，而在载流子迁移率、复合率与界面损耗。 X1 体系针对弱光专门做了轻掺杂与界面修饰。
03
极佳柔性，耐反复弯折
可承受 1000 次以上弯折、5 mm 弯折半径。相比硅基与染料敏化体系， 柔性是可穿戴、曲面贴合与卷绕供料的压倒性优势。
Module Architecture
三层模组 · 从光子到数字
OPV 薄膜 + FPC 电路板 + MCU 控制芯片 = 完整弱光发电供电模组。 PMIC 是全球 OPV 商业化的分水岭——没有它，客户必须自行补齐大量工程能力，大客户导入会被显著拖慢。
L1
OPV 有机光伏薄膜
弱光捕获，光能转电能。采用聚合物 / 富勒烯异质结体系，通过卷对卷印刷工艺制备， 活性层厚度仅 200–300 nm，可吸收 350–650 nm 波段可见光，弱光下量子效率优异。
L2
FPC / PCB 电路板
能量传输，稳压整流。柔性 FPC 基板设计，集成升压 / 降压转换、输出稳压与过流保护电路， 超薄四层板结构，支持 I²C / SPI 数字接口。
L3
MCU / PMIC 控制芯片
电源管理，智能输出。超低功耗内核集成 A-MPPT 最大功率追踪算法，实时追踪最大功率点， 支持电池充放电管理、电量检测与无线唤醒协同。
PMIC KEY SPECS
能量管理芯片关键能力
- A-MPPT 自动最大功率追踪
- 支持
- 超低启动电压
- < 50 mV
- 升压转换效率
- > 85%
- 可扩展输出电压
- 0.8 – 3.3 V
- 工作模式
- Burst / Sleep
- 超级电容容量
- 1 – 10 F 可选
- 电容循环寿命
- > 100,000 次
PMIC 决定低功耗场景下的真实产品体验——它才是能否真正替代电池的核心。
Device & Process
多层复合器件结构与薄膜制造工艺
器件采用业界先进的多界面工程与多层复合结构；工艺以槽式涂布为主， 兼顾工艺窗口宽度与向卷对卷（R2R）扩展的能力。
多层复合器件结构
透明电极（ITO / PET）
界面层
吸收层（供体 + 受体）
电子传输层
电极
封装胶 & 阻隔膜
- · 低温工艺 <120 °C，兼容各类柔性基材
- · 卷绕涂布均匀性工艺窗口收窄至 ±4–7%
- · 有机 / 无机叠加的复合阻隔结构，应对室内湿热环境
薄膜制造工艺链
Step 01
槽式涂布 · Slot-Die Coating
工艺窗口宽、成本低、易扩展至卷对卷，最适合中试到预量产阶段。
Step 02
多段控温烘干
烘干温度 <120 °C，多段控温以控制晶化速率与相分离。
Step 03
激光刻蚀 · L1 / L2 / L3
精度 <50 μm，用于精确控制串并联结构，决定模组电压与电流。
Step 04–06
封装 · 分切 · 测试
软封 / 半硬封工艺，耐湿热等级覆盖家电与 IoT 环境需求，随后分切并完成出厂测试。
1000 ㎡/年
中试产线薄膜年产能，具备样品与小批量交付能力
>90 %
关键工序良率，工艺窗口经多轮优化并保持稳定
<120 °C
全程低温工艺，兼容柔性基材并降低能耗
<50 μm
激光刻蚀精度，精确控制串并联结构
Reliability
可靠性体系
能否进入品牌商供应链，取决于能否通过 EVT → DVT → PVT 全流程验证。 我们已建立完整的可靠性验证体系，覆盖温湿度、高低温循环、弯折、跌落震动与涂层老化。
| 测试项目 | 测试条件 | 目的 |
|---|---|---|
| 温湿度试验 | 65 ℃ / 90% RH，1000 小时 | 验证湿热环境下的长期稳定性 |
| 高低温循环 | −20 ℃ ↔ 60 ℃，100 次 | 验证温度冲击下的结构完整性 |
| 弯折测试 | 1000 次 @ 弯折半径 5 mm | 验证柔性能力与电极可靠性 |
| 跌落与震动 | 按终端产品标准 | 验证运输与使用中的机械可靠性 |
| 涂层老化 | 加速老化条件 | 评估封装体系与材料衰减 |
封装耐湿热等级可达 65 ℃ / 90% RH 1000 小时与 85 ℃ / 85% RH 200 小时，完全覆盖家电与 IoT 使用环境需求。
RoHS
REACH
IEC 62804
ISO 14001
Comparison
全球弱光柔性发电方案对比
OPV 是唯一在 50–1000 lux 室内弱光环境中效率显著高于其他技术、 同时具备柔性可卷绕能力的发电方案。
| 技术 | 弱光效率 | 柔性 | 重量 | 成本 | 可卷绕 | 面积一致性 | 工业化进展 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OPV 柔曦光电 | 最优 | 优异 | 极轻 | 优 | 支持 | 优 | 工程化临界点，已规模量产 |
| 非晶硅 a-Si | 中等 | 不支持 | 中 | 中 | 不支持 | 中 | 成本高、衰减大 |
| 染料敏化 DSSC | 中等 | 支持 | 中 | 高 | 支持 | 差 | 工业化能力弱 |
| 薄膜 TFPV | 一般 | 不支持 | 中 | 中高 | 不支持 | 中 | 成本偏高 |